ซื้อ BFG21W,115 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFG21W,115
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFG21W,115
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12147 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFG21W,115.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFG21W,115 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFG21W,115 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 4.5V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | CMPAK-4 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 600mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-82A, SOT-343 |
| ชื่ออื่น: | 568-1974-2 934047480115 BFG21W T/R |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFG21W,115 |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 18GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 4.5V 500mA 18GHz 600mW Surface Mount CMPAK-4 |
| ลักษณะ: | TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 40 @ 200mA, 2V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFG21W,115
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | การสอบสวน |
 |
2SC5226A-5-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | การสอบสวน |
 |
2SC5752-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | การสอบสวน |
 |
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | การสอบสวน |
|
MSC1450M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 910W 28A M216 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers