ซื้อ BF799WH6327XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BF799WH6327XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BF799WH6327XTSA1
- ลักษณะ:
- TRANS RF NPN 20V SOT323
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16041 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BF799WH6327XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BF799WH6327XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BF799WH6327XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 20V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT323-3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 280mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-70, SOT-323 |
| ชื่ออื่น: | BF 799W H6327 BF 799W H6327-ND SP000734406 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 3dB @ 100MHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BF799WH6327XTSA1 |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 800MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 20V 35mA 800MHz 280mW Surface Mount PG-SOT323-3 |
| ลักษณะ: | TRANS RF NPN 20V SOT323 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 40 @ 20mA, 10V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BF799WH6327XTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1075MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 250W 6.5A 55FW1 | การสอบสวน |
 |
BF 775 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | การสอบสวน |
 |
BF799WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 20V SOT-323 | การสอบสวน |
 |
NESG2107M33-T3-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | การสอบสวน |
 |
AT-42085G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 45MD | การสอบสวน |
|
BF799E6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 20V SOT-23 | การสอบสวน |
 |
2SC5347AF-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers