ซื้อ BD8210EFV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BD8210EFV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BD8210EFV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19210 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BD8210EFV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BD8210EFV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BD8210EFV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 6 V ~ 10 V |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 54-HTSSOP-B |
| ชุด: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge (17) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BD8210EFV-E2 |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| คุณลักษณะเด่น: | Internal Oscillators |
| การป้องกันความผิดพลาด: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| ลักษณะ: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | - |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BD8210EFV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | การสอบสวน |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | การสอบสวน |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | การสอบสวน |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers