ซื้อ BD8184MUV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BD8184MUV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BD8184MUV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC MULTI-CHANNEL PS 24VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16810 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BD8184MUV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BD8184MUV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BD8184MUV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | VQFN024V4040 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | BD8184MUV-E2TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BD8184MUV-E2 |
| ขยายคำอธิบาย: | TFT-LCD Monitors PMIC VQFN024V4040 |
| ลักษณะ: | IC MULTI-CHANNEL PS 24VQFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 1.2mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | TFT-LCD Monitors |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BD8184MUV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8890Q4I236-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | การสอบสวน |
 |
TLE7810GXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX DSO-28 | การสอบสวน |
 |
LTC4125EUFD#PBF | Linear Technology | 5W AUTORESONANT WIRELESS POWER T | การสอบสวน |
 |
P9023-1AHGIW | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | การสอบสวน |
 |
LP3971SQX-7848/NOPB | Texas Instruments | IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN | การสอบสวน |
 |
MAX14690AEWX+ | Maxim Integrated | IC LOW POWER BATT MGMT 36-WLP | การสอบสวน |
|
LP3923TLX/NOPB | Texas Instruments | PMU+CHGR+8 LDO+1 BUCK 30USMD | การสอบสวน |
|
TWL6030B1A0CMR | Texas Instruments | IC POWER MGMT 187FCBGA | การสอบสวน |
 |
MC13892AJVL | NXP USA Inc. | IC PMU I.MX51/37/35/27 186MAPBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers