ซื้อ BCV62B,235 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BCV62B,235
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BCV62B,235
- ผู้ผลิต:
- Nexperia
- ลักษณะ:
- TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14000 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BCV62B,235.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BCV62B,235 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BCV62B,235 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 30V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 PNP (Dual) Current Mirror |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-143B |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-253-4, TO-253AA |
| ชื่ออื่น: | 1727-5467-2 568-6938-2 568-6938-2-ND 933792140235 BCV62B /T3 BCV62B /T3-ND BCV62B,235-ND BCV62B235 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BCV62B,235 |
| ขยายคำอธิบาย: | Transistor Current Mirror 2 PNP (Dual) Current Mirror 30V 100mA Surface Mount SOT-143B |
| ลักษณะ: | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B |
| พิกัดกระแส: | 100mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BCV62B,235
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV62,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | การสอบสวน |
|
BCV62A,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | การสอบสวน |
|
BCV62B,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | การสอบสวน |
|
BCV62C,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | การสอบสวน |
|
BCV62,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | การสอบสวน |
 |
UP05C8GG0L | Panasonic Electronic Components | TRANS ARRAY NPN/CCD SSMINI-6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers