ซื้อ BCM857BS/ZLF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BCM857BS/ZLF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BCM857BS/ZLF
- ผู้ผลิต:
- Nexperia
- ลักษณะ:
- TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17504 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BCM857BS/ZLF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BCM857BS/ZLF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BCM857BS/ZLF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-88-6 |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BCM857BS/ZLF |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88-6 |
| ลักษณะ: | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BCM857BS/ZLF
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
 |
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | การสอบสวน |
|
BCM856DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSOP | การสอบสวน |
|
BCM857BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
|
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
|
BCM856BSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
|
BCM857DS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | การสอบสวน |
 |
BCM857BV,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-666 | การสอบสวน |
|
BCM857BV,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT666 | การสอบสวน |
|
BCM856BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
|
BCM856BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers