ซื้อ BCM856SH6778XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BCM856SH6778XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BCM856SH6778XTSA1
- ลักษณะ:
- TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17353 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BCM856SH6778XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BCM856SH6778XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BCM856SH6778XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 65V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 PNP (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT363-6 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 250mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| ชื่ออื่น: | BCM 856S H6778 BCM 856S H6778-ND SP000747596 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BCM856SH6778XTSA1 |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 250MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 65V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
| ลักษณะ: | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 200 @ 2mA, 5V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 15nA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BCM856SH6778XTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | การสอบสวน |
|
BCM856SE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | การสอบสวน |
|
BCM856SH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | การสอบสวน |
 |
SLA4071 | Sanken | TRANS 4PNP DARL 100V 5A 12SIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers