ซื้อ BAT2402LSE6327XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BAT2402LSE6327XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BAT2402LSE6327XTSA1
- ลักษณะ:
- DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSSLP-2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12773 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BAT2402LSE6327XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BAT2402LSE6327XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BAT2402LSE6327XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 4V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-TSSLP-2 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | - |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 100mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2-XFDFN |
| ชื่ออื่น: | BAT 24-02LS E6327 BAT 24-02LS E6327-ND BAT 24-02LS E6327TR-ND SP000304927 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BAT2402LSE6327XTSA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode Schottky - Single 4V 110mA 100mW PG-TSSLP-2 |
| ประเภทไดโอด: | Schottky - Single |
| ลักษณะ: | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSSLP-2 |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 110mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 0.23pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BAT2402LSE6327XTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT240AE6433HTMA1 | Infineon Technologies | DIODE ARRAY SCHOTTKY 240V SOT23 | การสอบสวน |
 |
1N5711#T50 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 70V AXIAL | การสอบสวน |
|
BAT2402ELSE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SC79-2 | การสอบสวน |
|
HSMP-3860-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | การสอบสวน |
 |
MBD770DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363 | การสอบสวน |
 |
BAR64V-05W-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers