ซื้อ BAT18,235 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BAT18,235
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BAT18,235
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- DIODE 35V 100MA SOT23
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19640 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BAT18,235.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BAT18,235 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BAT18,235 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 35V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-236AB (SOT23) |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | 700 mOhm @ 5mA, 200MHz |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ชื่ออื่น: | 933410710235 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 125°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BAT18,235 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA TO-236AB (SOT23) |
| ประเภทไดโอด: | Standard - Single |
| ลักษณะ: | DIODE 35V 100MA SOT23 |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 100mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BAT18,235
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR6306E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CA 50V 100MA SOT-23 | การสอบสวน |
|
BAT6806E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
HSMS-2702-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
CLA4603-991 | Skyworks Solutions Inc. | 1PIN CHIP SIL | การสอบสวน |
 |
BAT18,215 | NXP USA Inc. | DIODE 35V 100MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
1PS66SB17,115 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT666 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers