ซื้อ BA592E6327HTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BA592E6327HTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BA592E6327HTSA1
- ลักษณะ:
- DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18829 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BA592E6327HTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BA592E6327HTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BA592E6327HTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 35V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOD323-2 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-76, SOD-323 |
| ชื่ออื่น: | BA 592 E6327 BA 592 E6327-ND BA592E6327 BA592E6327BTSA1 BA592E6327HTSA1TR BA592E6327INTR BA592E6327INTR-ND BA592E6327XT SP000010141 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BA592E6327HTSA1 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA PG-SOD323-2 |
| ประเภทไดโอด: | Standard - Single |
| ลักษณะ: | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 100mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 1.1pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BA592E6327HTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P1450-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | การสอบสวน |
 |
BA592E6433HTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SOD-323 | การสอบสวน |
 |
BAT6207WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SOT-343 | การสอบสวน |
 |
HSMS-281B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | การสอบสวน |
 |
BA679-M-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | การสอบสวน |
|
HSMS-282B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers