ซื้อ BA277,135 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BA277,135
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BA277,135
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14713 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.BA277,135.pdf2.BA277,135.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BA277,135 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BA277,135 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 35V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOD-523 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | - |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 715mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-79, SOD-523 |
| ชื่ออื่น: | 934054935135 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BA277,135 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 715mW SOD-523 |
| ประเภทไดโอด: | Standard - Single |
| ลักษณะ: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 100mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BA277,135
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | การสอบสวน |
 |
BA277,115 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING SOD523 | การสอบสวน |
|
BA277,335 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD523 | การสอบสวน |
 |
HMPP-389T-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A MINIPAK | การสอบสวน |
 |
BAP51-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | การสอบสวน |
 |
BAP51-02-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523 | การสอบสวน |
 |
HSMS-270P-TR1G | Broadcom Limited | DIODE RF SCHTKY 15V 750MA SOT363 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers