ซื้อ B39421B3675U310 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B39421B3675U310
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B39421B3675U310
- ผู้ผลิต:
- Epcos / RF360
- ลักษณะ:
- FILTER SAW 415.0 MHZ SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14613 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B39421B3675U310.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B39421B3675U310 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B39421B3675U310 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| ชุด: | - |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SMD, No Lead |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B39421B3675U310 |
| สูญเสียการแทรก: | 2.5dB |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.053" (1.35mm) |
| ความถี่ - ศูนย์: | 415MHz |
| ลักษณะ: | FILTER SAW 415.0 MHZ SMD |
| แบนด์วิดธ์: | 10MHz |
| การประยุกต์ใช้งาน: | TETRA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B39421B3675U310
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B39421B3681Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
|
B39421B3675U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
|
B39421B3675U310V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
|
B39421B3681Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
 |
B39421B3681Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 422.5MHZ SMD | การสอบสวน |
|
B39421B3675U310A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
|
B39421B3552U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 418.04MHZ REMOTE SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers