ซื้อ B39361X6966D100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B39361X6966D100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B39361X6966D100
- ผู้ผลิต:
- Epcos / RF360
- ลักษณะ:
- FILTER BANDPASS 36.125MHZ 5SIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15934 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B39361X6966D100.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B39361X6966D100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B39361X6966D100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.539" L x 0.189" W (13.70mm x 4.80mm) |
|---|---|
| ชุด: | - |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 5-SIP |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B39361X6966D100 |
| สูญเสียการแทรก: | 20.3dB |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.094" (2.40mm) |
| ความถี่ - ศูนย์: | 36.125MHz |
| ลักษณะ: | FILTER BANDPASS 36.125MHZ 5SIP |
| แบนด์วิดธ์: | 8MHz |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Digital Cable Filter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B39361X6966D100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B39361X6966M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW BANDPASS 36.125MHZ | การสอบสวน |
 |
B39361B5074Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 365.0MHZ SMD | การสอบสวน |
|
B39361B4843U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 360MHZ LOWLOSS SMD | การสอบสวน |
 |
B39361X6865N201 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW BANDPASS 36.125MHZ | การสอบสวน |
 |
B39361X6874D100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER BANDPASS 36.125MHZ 5SIP | การสอบสวน |
|
B39361B7302A910 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 360MHZ LOWLOSS SMD | การสอบสวน |
|
B39361B3849U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 357.1MHZ LOWLOSS SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers