ซื้อ B39162B4031Z810V3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B39162B4031Z810V3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B39162B4031Z810V3
- ผู้ผลิต:
- Epcos / RF360
- ลักษณะ:
- FILTER SAW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18440 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B39162B4031Z810V3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B39162B4031Z810V3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B39162B4031Z810V3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SMD, No Lead |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B39162B4031Z810V3 |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.059" (1.50mm) |
| ลักษณะ: | FILTER SAW |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B39162B4031Z810V3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B39162B4031Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1575 MHZ | การสอบสวน |
|
B39162B4031Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
 |
B39162B4050U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | การสอบสวน |
|
B39162B4340P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 DPX CU-FRAME | การสอบสวน |
|
B39162B4058U510W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
 |
B39162B4060U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542 GHZ GPS SMD | การสอบสวน |
|
B39162B4058U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.575GHZ LOWLOSS SMD | การสอบสวน |
|
B39162B4058U510V9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | การสอบสวน |
|
B39162B4059U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers