ซื้อ B32562J8154J289 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B32562J8154J289
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B32562J8154J289
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15792 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B32562J8154J289.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B32562J8154J289 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B32562J8154J289 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B32562J8154J289 |
| ขยายคำอธิบาย: | Film Capacitor |
| ลักษณะ: | FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B32562J8154J289
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J8224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J8474K289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 10% 63 | การสอบสวน |
|
B32562J8224M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.22F 20% 63 | การสอบสวน |
|
B32562J8474M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 20% 63 | การสอบสวน |
|
B32562J8334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | การสอบสวน |
|
B32562J6154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 400VDC 2DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers