ซื้อ B32362B3207J30 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B32362B3207J30
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B32362B3207J30
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- CAP FILM 200UF 5% 330VAC SCREW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14214 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B32362B3207J30.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B32362B3207J30 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B32362B3207J30 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 330V |
| ความอดทน: | ±5% |
| การสิ้นสุด: | Screw Terminals |
| ขนาด / มิติ: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| ชุด: | B32362 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 495-75675 B32362B3207J 30 B32362B3207J030 B32362B3207J30-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B32362B3207J30 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 1.378" (35.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 5.984" (152.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 200µF ±5% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 200UF 5% 330VAC SCREW |
| ปริมาตร: | 200µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B32362B3207J30
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B32362A2407J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 400UF 5% 250VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362B2607J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 600UF 5% 250VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A3157J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 330VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362B2207J050 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 5% 350VAC RADIAL | การสอบสวน |
|
B32362A4257J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A4207J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 200UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A4806J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A2257J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 250VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A3257J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 250UF 5% 330VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362B2507J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 500UF 5% 250VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A2157J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 250VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A3407J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 400UF 5% 330VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A4706J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32361A2706J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 70UF 5% 350VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A3307J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 300UF 5% 330VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A2307J50 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 300UF 5% 250VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A4157J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 150UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A4107J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A4606J80 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 480VAC SCREW | การสอบสวน |
|
B32362A3107J30 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 100UF 5% 330VAC SCREW | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers