ซื้อ B1020-2R5335 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B1020-2R5335
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B1020-2R5335
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17307 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B1020-2R5335.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B1020-2R5335 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B1020-2R5335 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| ชุด: | PowerStor B |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 283-2505 526-2505 526-2505-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B1020-2R5335 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.878" (22.30mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.3F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 150 mOhm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H |
| ปริมาตร: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B1020-2R5335
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E396MELC | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
B1020-2R5335-R | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers