ซื้อ B07D034BC2-0053 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B07D034BC2-0053
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B07D034BC2-0053
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 26.5V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15347 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B07D034BC2-0053.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B07D034BC2-0053 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B07D034BC2-0053 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 13 VDC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | 2.3 VDC |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 115VAC, 28VDC - Max |
| ชุด: | Military, MIL-R-5757/23, 07, CII |
| เวลาปล่อย: | 15ms |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| ชื่ออื่น: | 1-1617004-0 1122-1011 1122-1011-MIL A101561 A101561-ND B07D034BC20053 M5757/23-005 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 125°C |
| เวลาทำงาน: | 15ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 25 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B07D034BC2-0053 |
| คุณลักษณะเด่น: | Sealed - Hermetically |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Through Hole |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 26.5V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 10A |
| วัสดุของ: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | DPDT (2 Form C) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 26.5VDC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | 300 Ohms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 2.34 W |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 88.3mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B07D034BC2-0053
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers