ซื้อ ATPL220A-A1U-Y กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ATPL220A-A1U-Y
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ATPL220A-A1U-Y
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC PWR LINE MCU 120LQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16024 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ATPL220A-A1U-Y.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ATPL220A-A1U-Y เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ATPL220A-A1U-Y ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 120-LQFP (14x14) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 120-LQFP |
| ชื่ออื่น: | ATPL220AA1UY |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ATPL220A-A1U-Y |
| ขยายคำอธิบาย: | Modem 120-LQFP (14x14) |
| ลักษณะ: | IC PWR LINE MCU 120LQFP |
| รูปแบบข้อมูล: | - |
| ราคาบอด: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ATPL220A-A1U-Y
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | การสอบสวน |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | การสอบสวน |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers