ซื้อ AT17N256-10NC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AT17N256-10NC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AT17N256-10NC
- ผู้ผลิต:
- Micrel / Microchip Technology
- ลักษณะ:
- IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14041 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AT17N256-10NC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AT17N256-10NC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AT17N256-10NC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SOIC |
| ชุด: | - |
| ตั้งโปรแกรมประเภท: | Serial EEPROM |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 256Kb |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AT17N256-10NC |
| ลักษณะ: | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AT17N256-10NC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17N512-10SC | Microchip Technology | IC FPGA 512K CONFIG MEM 20SOIC | การสอบสวน |
|
AT17N256-10PC | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8DIP | การสอบสวน |
|
AT17N256-10SC | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 20SOIC | การสอบสวน |
 |
AT17N002-10TQC | Microchip Technology | IC FPGA 2M CONFIG MEM 44TQFP | การสอบสวน |
|
AT17N512-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 512K CONFIG MEM 20SOIC | การสอบสวน |
|
AT17N256-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 20SOIC | การสอบสวน |
|
AT17N010-10PC | Microchip Technology | IC FPGA 1M CONFIG MEM 10MHZ 8DIP | การสอบสวน |
|
AT17N010-10SI | Microchip Technology | IC FPGA 1M CONFIG MEM 20SOIC | การสอบสวน |
|
AT17N256-10PI | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8DIP | การสอบสวน |
 |
AT17N256-10NI | Microchip Technology | IC FPGA 256K CONFIG MEM 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers