ซื้อ ASPI-0630HI-3R3M-T15 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ASPI-0630HI-3R3M-T15
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ASPI-0630HI-3R3M-T15
- ผู้ผลิต:
- Abracon Corporation
- ลักษณะ:
- FIXED IND 3.3UH 6.8A 30 MOHM SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13003 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ASPI-0630HI-3R3M-T15 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ASPI-0630HI-3R3M-T15 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Molded |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.283" L x 0.262" W (7.20mm x 6.65mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | ASPI-0630HI |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | ASPI-0630HI-3R3M-T15TR ASPI0630HI3R3MT15 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | Carbonyl Powder |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ASPI-0630HI-3R3M-T15 |
| การเหนี่ยวนำ: | 3.3µH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.118" (3.00mm) |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 6.8A 30 mOhm Max Nonstandard |
| ลักษณะ: | FIXED IND 3.3UH 6.8A 30 MOHM SMD |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | 30 mOhm Max |
| พิกัดกระแส: | 6.8A |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | 13.5A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ASPI-0630HI-3R3M-T15
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog