ซื้อ ASPI-0316S-3R3N-T3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ASPI-0316S-3R3N-T3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ASPI-0316S-3R3N-T3
- ผู้ผลิต:
- Abracon Corporation
- ลักษณะ:
- FIXED IND 3.3UH 1.12A 138 MOHM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16276 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ASPI-0316S-3R3N-T3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ASPI-0316S-3R3N-T3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ASPI-0316S-3R3N-T3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Wirewound |
|---|---|
| ความอดทน: | ±30% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.126" W (3.20mm x 3.20mm) |
| การป้องกัน: | Shielded |
| ชุด: | ASPI-0316S |
| ความนิยม: | - |
| Q @ ความถี่: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | ASPI-0316S-3R3N-T3TR ASPI0316S3R3NT3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 100°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ - คอร์: | Ferrite |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ASPI-0316S-3R3N-T3 |
| การเหนี่ยวนำ: | 3.3µH |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.059" (1.50mm) |
| ความถี่ - การทดสอบ: | 100kHz |
| ความถี่ - พ้องในตัวเอง: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.12A 138 mOhm Max Nonstandard |
| ลักษณะ: | FIXED IND 3.3UH 1.12A 138 MOHM |
| ทนทานกระแสไฟตรง (DCR): | 138 mOhm Max |
| พิกัดกระแส: | 1.12A |
| ปัจจุบัน - อิ่มตัว: | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ASPI-0316S-3R3N-T3
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers