ซื้อ AS8510-ASSP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AS8510-ASSP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AS8510-ASSP
- ผู้ผลิต:
- ams
- ลักษณะ:
- IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17300 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AS8510-ASSP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AS8510-ASSP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AS8510-ASSP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Battery Management |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-SSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Analog, Digital |
| ชื่ออื่น: | 183200016 183200024 AS8510-ASST AS8510-ASST-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AS8510-ASSP |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| ประเภทขาเข้า: | Analog, Digital |
| ลักษณะ: | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AS8510-ASSP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR105P | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-DIP | การสอบสวน |
 |
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | การสอบสวน |
 |
AS8515-ZMFP | ams | IC TXRX DAC LIN 32MLF | การสอบสวน |
|
AS8510-ASSM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | การสอบสวน |
 |
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | การสอบสวน |
|
AS1716-ASOT | ams | IC AFE CAPACTIVE SENSOR 8-SOIC | การสอบสวน |
|
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | การสอบสวน |
 |
AD9845BJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48-LQFP | การสอบสวน |
 |
AT42QT5480-CU | Microchip Technology | IC SENSOR DUAL TOUCH 49-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers