ซื้อ AS3701B-BWLM-68 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AS3701B-BWLM-68
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AS3701B-BWLM-68
- ผู้ผลิต:
- ams
- ลักษณะ:
- IC PMU CHARGER WLP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17976 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AS3701B-BWLM-68.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AS3701B-BWLM-68 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AS3701B-BWLM-68 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-WLCSP (2.17x1.85) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-UFBGA, WLCSP |
| ชื่ออื่น: | AS3701B-BWLM-68TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AS3701B-BWLM-68 |
| ขยายคำอธิบาย: | Handheld/Mobile Devices PMIC 20-WLCSP (2.17x1.85) |
| ลักษณะ: | IC PMU CHARGER WLP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 26µA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AS3701B-BWLM-68
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3701B-BWLM-01 | ams | IC PMU CHARGER WLP | การสอบสวน |
 |
AS3701A-BWLT-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | การสอบสวน |
 |
AS3701B-BWLT-00 | ams | IC PMU CHARGER WLP | การสอบสวน |
|
AS3701B-BWLM-02 | ams | IC PMU CHARGER WLP | การสอบสวน |
 |
LTC1699EMS8-81#PBF | Linear Technology | IC PROGRAMMER VOLT SMBUS 8MSOP | การสอบสวน |
|
AS3701B-BWLT-68 | ams | IC PMU CHARGER WLP | การสอบสวน |
 |
MAX8660AETL+ | Maxim Integrated | IC POWER MANAGE XSCALE 40-TQFN | การสอบสวน |
|
AS3709-BQFM-00 | ams | IC REG 7OUT BUCK/LINEAR 32QFN | การสอบสวน |
|
AS3701A-BWLM-51 | ams | IC PMU CHARGER 17WLP | การสอบสวน |
|
MAX16929CGUI/V+ | Maxim Integrated | IC TFT-LCD PWR SUPPLY 28TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers