ซื้อ AS3502-EQFP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AS3502-EQFP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AS3502-EQFP
- ผู้ผลิต:
- ams
- ลักษณะ:
- IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15419 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AS3502-EQFP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AS3502-EQFP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AS3502-EQFP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Driver |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-QFN (5x5) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 180400021 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AS3502-EQFP |
| ขยายคำอธิบาย: | Driver IC Mobile Communications 32-QFN (5x5) |
| ลักษณะ: | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Mobile Communications |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AS3502-EQFP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3501-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN | การสอบสวน |
 |
SY88813VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP | การสอบสวน |
 |
AS3501-EQFP | ams | IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN | การสอบสวน |
 |
SY88973VEY | Microchip Technology | IC POST AMP LP LIMITING 10-MSOP | การสอบสวน |
|
AS3502-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | การสอบสวน |
 |
NT28L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers