ซื้อ AS1160-BCCT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AS1160-BCCT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AS1160-BCCT
- ผู้ผลิต:
- ams
- ลักษณะ:
- IC SERIALIZER 49-CTBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13434 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AS1160-BCCT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AS1160-BCCT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AS1160-BCCT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 49-CTBGA (7x7) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 49-TFBGA |
| ประเภทขาออก: | LVDS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนขาออก: | 1 |
| จำนวนปัจจัยการผลิต: | 10 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AS1160-BCCT |
| ประเภทขาเข้า: | LVCMOS, LVTTL |
| ฟังก์ชัน: | Serializer |
| ขยายคำอธิบาย: | 660Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-CTBGA (7x7) |
| ลักษณะ: | IC SERIALIZER 49-CTBGA |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 660Mbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AS1160-BCCT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9234EUM+TD | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | การสอบสวน |
 |
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | การสอบสวน |
 |
MAX9282AGTM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | การสอบสวน |
 |
MAX3892EGH+T | Maxim Integrated | IC 4:1 SERIALIZER SONET QFN | การสอบสวน |
 |
AS1161-BCCT | ams | IC DESERIALIZER 49-CTBGA | การสอบสวน |
 |
THCV214-5T | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 48TQFP | การสอบสวน |
|
SN65LV1224DBRG4 | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | การสอบสวน |
|
SN65LVDS93DGGR | Texas Instruments | IC LVDS SERDES TX 56TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers