ซื้อ APTGF50H60T3G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
APTGF50H60T3G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- APTGF50H60T3G
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19311 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.APTGF50H60T3G.pdf2.APTGF50H60T3G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ APTGF50H60T3G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา APTGF50H60T3G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.45V @ 15V, 50A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SP3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 250W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SP3 |
| ชื่ออื่น: | APTGF50H60T3GMI APTGF50H60T3GMI-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| กทช Thermistor: | Yes |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | APTGF50H60T3G |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 2.2nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | NPT |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 600V 65A 250W Chassis Mount SP3 |
| ลักษณะ: | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 250µA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 65A |
| องค์ประกอบ: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ APTGF50H60T3G
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers