ซื้อ APTDF100H100G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
APTDF100H100G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- APTDF100H100G
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18701 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.APTDF100H100G.pdf2.APTDF100H100G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ APTDF100H100G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา APTDF100H100G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 1000V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 2.7V @ 100A |
| เทคโนโลยี: | Standard |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SP4 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SP4 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | APTDF100H100G |
| ขยายคำอธิบาย: | Bridge Rectifier Single Phase 1000V 130A Chassis Mount SP4 |
| ประเภทไดโอด: | Single Phase |
| ลักษณะ: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 100µA @ 1000V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ): | 130A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ APTDF100H100G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
|
APTDF100H601G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | การสอบสวน |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | การสอบสวน |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
|
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
|
APTDF100H60G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers