ซื้อ APA300-BGG456M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
APA300-BGG456M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- APA300-BGG456M
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- IC FPGA 290 I/O 456BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14923 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- APA300-BGG456M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ APA300-BGG456M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา APA300-BGG456M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 73728 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 456-PBGA (35x35) |
| ชุด: | ProASICPLUS |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 456-BBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| จำนวน I / O: | 290 |
| จำนวนเกตส์: | 300000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | APA300-BGG456M |
| ลักษณะ: | IC FPGA 290 I/O 456BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ APA300-BGG456M
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers