ซื้อ AFK226M63X16T-F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AFK226M63X16T-F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AFK226M63X16T-F
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 22UF 20% 63V SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 20206 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AFK226M63X16T-F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AFK226M63X16T-F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AFK226M63X16T-F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 63V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) |
| ขนาด / มิติ: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| ชุด: | AFK |
| ระลอกปัจจุบัน: | 90mA @ 120Hz |
| โพลาไรซ์: | Polar |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - SMD |
| ชื่ออื่น: | 338-2165-2 AFK226M63X16T-F-ND AFK226M63X16TF |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 23 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AFK226M63X16T-F |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 2000 Hrs @ 105°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความต้านทาน: | 1.2 Ohm |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.323" (8.20mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 22µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.2 Ohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 1.2 Ohm @ 100kHz |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 22UF 20% 63V SMD |
| ปริมาตร: | 22µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AFK226M63X16T-F
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers