ซื้อ AFE7225IRGCT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AFE7225IRGCT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AFE7225IRGCT
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18864 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AFE7225IRGCT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AFE7225IRGCT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AFE7225IRGCT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-VQFN (9x9) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 650mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 296-30102-6 |
| จำนวนช่อง: | 4 |
| จำนวนบิต: | 12 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AFE7225IRGCT |
| ขยายคำอธิบาย: | 4 Channel AFE 12 Bit 650mW 64-VQFN (9x9) |
| ลักษณะ: | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AFE7225IRGCT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
LMP91051MT/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE NDIR 14TSSOP | การสอบสวน |
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | การสอบสวน |
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | การสอบสวน |
|
AFE7225IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | การสอบสวน |
|
AD73360ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONTEND 6CH 28SOIC | การสอบสวน |
|
AFE7222IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | การสอบสวน |
|
AFE7222IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | การสอบสวน |
|
VSP5621RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 4CH 48VQFN | การสอบสวน |
|
AFE4400RHAT | Texas Instruments | IC AFE FRONT END 40VQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers