ซื้อ AFE1256GBTD กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AFE1256GBTD
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AFE1256GBTD
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19344 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AFE1256GBTD.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AFE1256GBTD เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AFE1256GBTD ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Die |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Die |
| จำนวนช่อง: | 256 |
| จำนวนบิต: | 16 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AFE1256GBTD |
| ขยายคำอธิบาย: | 256 Channel AFE 16 Bit Die |
| ลักษณะ: | IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AFE1256GBTD
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1230E/1KG4 | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | การสอบสวน |
|
AFE1230E | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | การสอบสวน |
|
AFE1205E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | การสอบสวน |
|
VSP01M02ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | การสอบสวน |
|
AFE1256TDS | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY 314 COF | การสอบสวน |
|
AFE1230E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | การสอบสวน |
|
AFE1205E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | การสอบสวน |
|
AFE1224E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | การสอบสวน |
|
AFE1224E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | การสอบสวน |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers