ซื้อ AFE031AIRGZR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AFE031AIRGZR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AFE031AIRGZR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16692 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AFE031AIRGZR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AFE031AIRGZR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AFE031AIRGZR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 3 V ~ 3.6 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-VQFN (7x7) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 296-43582-2 AFE031AIRGZR-ND |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| จำนวนบิต: | 10 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AFE031AIRGZR |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Channel AFE 10 Bit 48-VQFN (7x7) |
| ลักษณะ: | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AFE031AIRGZR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
AFE032IRGZR | Texas Instruments | ANALOG FRONT END POWER LINE COMM | การสอบสวน |
|
AFE032IRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | การสอบสวน |
|
AFE031AIRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | การสอบสวน |
|
ADS1191IPBSR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 8KSPS 1CH 32TQFP | การสอบสวน |
|
AFE030AIRGZT | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | การสอบสวน |
 |
AD9674KBCZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 14BIT 125MSPS 144CSBGA | การสอบสวน |
|
AFE030AIRGZR | Texas Instruments | IC AFE POWERLINE COMM 48VQFN | การสอบสวน |
|
LMP90097MHX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 214.6SPS 28TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers