ซื้อ ADQM16009 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ADQM16009
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ADQM16009
- ผู้ผลิต:
- Panasonic
- ลักษณะ:
- 60A POWER LATCHING RELAY
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17850 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ADQM16009.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ADQM16009 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ADQM16009 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ADQM16009 |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Coil |
| ลักษณะ: | 60A POWER LATCHING RELAY |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ADQM16009
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MY4N-D2-J DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURP 4PDT | การสอบสวน |
 |
G6CU1114PUSDC3 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE | การสอบสวน |
 |
ADQM1604H | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 4.5V | การสอบสวน |
 |
ADQM16006 | Panasonic Electric Works | 60A POWER LATCHING RELAY | การสอบสวน |
|
ADQM16012 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 12V | การสอบสวน |
 |
JM1AN-ZTMP-DC48V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 20A 48V | การสอบสวน |
 |
5-1904012-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23234C1001X005-EV-100 | การสอบสวน |
|
1-1415899-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZ01-1C4-D048 | การสอบสวน |
 |
PT270R24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 12A 24V | การสอบสวน |
|
ADQM16024 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 24V | การสอบสวน |
 |
SZR-MY4-D1-DC24V | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 24V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers