ซื้อ ADG608TRUZ-REEL7 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ADG608TRUZ-REEL7
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ADG608TRUZ-REEL7
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19707 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ADG608TRUZ-REEL7.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ADG608TRUZ-REEL7 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ADG608TRUZ-REEL7 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | ±5V |
| เวลาสแตนด์บาย (Ton, Toff) (สูงสุด): | 75ns, 45ns |
| วงจรสวิตช์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-TSSOP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | ADG608TRUZ-REEL7-ND ADG608TRUZ-REEL7TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 30 Ohm |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 8:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 21 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ADG608TRUZ-REEL7 |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Circuit IC Switch 8:1 30 Ohm 16-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP |
| ปัจจุบัน - การรั่วไหล (IS (ปิด)) (สูงสุด): | 500pA |
| crosstalk: | -85dB @ 100kHz |
| Charge Injection: | 6pC |
| การจับคู่ช่องกับช่อง (ΔRon): | 5 Ohm (Max) |
| ช่อง Capacitance (CS (ปิด), CD (ปิด)): | 9pF, 40pF |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ADG608TRUZ-REEL7
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers