ซื้อ ADG5209BCPZ-RL7 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ADG5209BCPZ-RL7
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ADG5209BCPZ-RL7
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC MUX 4CH LATCHUP PROOF 16LFCSP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13590 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ADG5209BCPZ-RL7.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ADG5209BCPZ-RL7 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ADG5209BCPZ-RL7 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 9 V ~ 40 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | ±9 V ~ 22 V |
| เวลาสแตนด์บาย (Ton, Toff) (สูงสุด): | 140ns, 185ns |
| วงจรสวิตช์: | SP4T |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-LFCSP-WQ (4x4) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-WQFN Exposed Pad, CSP |
| ชื่ออื่น: | ADG5209BCPZ-RL7-ND ADG5209BCPZ-RL7TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 160 Ohm |
| จำนวนแผงวงจร: | 2 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 4:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ADG5209BCPZ-RL7 |
| ขยายคำอธิบาย: | 2 Circuit IC Switch 4:1 160 Ohm 16-LFCSP-WQ (4x4) |
| ลักษณะ: | IC MUX 4CH LATCHUP PROOF 16LFCSP |
| ปัจจุบัน - การรั่วไหล (IS (ปิด)) (สูงสุด): | 100pA |
| crosstalk: | -90dB @ 1MHz |
| Charge Injection: | 0.4pC |
| การจับคู่ช่องกับช่อง (ΔRon): | 3.5 Ohm |
| ช่อง Capacitance (CS (ปิด), CD (ปิด)): | 2.8pF, 17pF |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 130MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ADG5209BCPZ-RL7
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers