ซื้อ ADCMP608BKSZ-REEL7 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ADCMP608BKSZ-REEL7
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ADCMP608BKSZ-REEL7
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC COMPARATOR TTL/CMOS SC70-6
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13509 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ADCMP608BKSZ-REEL7.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ADCMP608BKSZ-REEL7 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ADCMP608BKSZ-REEL7 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - ออฟเซ็ท (สูงสุด): | 3mV @ 2.5V |
| ชนิด: | General Purpose |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-70-6 |
| ชุด: | - |
| ล่าช้าในการกระจาย (สูงสุด): | 60ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| ประเภทขาออก: | CMOS, Rail-to-Rail, TTL |
| ชื่ออื่น: | ADCMP608BKSZ-REEL7TR ADCMP608BKSZREEL7 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| จำนวนขององค์ประกอบ: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ADCMP608BKSZ-REEL7 |
| hysteresis: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Comparator General Purpose CMOS, Rail-to-Rail, TTL SC-70-6 |
| ลักษณะ: | IC COMPARATOR TTL/CMOS SC70-6 |
| ปัจจุบัน - Quiescent (สูงสุด): | 1.3mA |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท (ประเภท): | 50mA |
| ปัจจุบัน - อินพุตอคติ (สูงสุด): | 0.4µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (ประเภท): | 45dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ADCMP608BKSZ-REEL7
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers