ซื้อ AD73311ARSZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AD73311ARSZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AD73311ARSZ
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC ANALOG FRONT END 20-SSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13017 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AD73311ARSZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AD73311ARSZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AD73311ARSZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 2.7 V ~ 5.25 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-SSOP |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 50mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| จำนวนบิต: | 16 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AD73311ARSZ |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Channel AFE 16 Bit 50mW 20-SSOP |
| ลักษณะ: | IC ANALOG FRONT END 20-SSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AD73311ARSZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
AD73311LARUZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | การสอบสวน |
|
AD73311ARSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END 20-SSOP | การสอบสวน |
|
AD73311LARUZ-RL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | การสอบสวน |
|
AD73311LARUZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | การสอบสวน |
|
AD73311ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC | การสอบสวน |
|
AD73311LARSZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | การสอบสวน |
|
AD73311ARZ | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SOIC | การสอบสวน |
|
AD73322LARZ | Analog Devices Inc. | IC ANALOG FRONT END DUAL 28-SOIC | การสอบสวน |
|
AD73311LARSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | การสอบสวน |
|
AD73311LARSZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONT END LP 20SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers