ซื้อ AD2S44-TM12B กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AD2S44-TM12B
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AD2S44-TM12B
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12738 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AD2S44-TM12B.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AD2S44-TM12B เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AD2S44-TM12B ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันแหล่ง: | Dual ± |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | ±15V |
| ชนิด: | R/D Converter |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-CDIP Bottom Brazed |
| ชุด: | - |
| อัตราการสุ่มตัวอย่าง (ต่อวินาที): | - |
| ความละเอียด (บิต): | 14 b |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-CDIP (0.900", 22.86mm) |
| ชื่ออื่น: | AD2S44TM12B AD2S44TM12B-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AD2S44-TM12B |
| ขยายคำอธิบาย: | R/D Converter 14 bit Parallel 32-CDIP Bottom Brazed |
| ลักษณะ: | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP |
| ติดต่อข้อมูล: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AD2S44-TM12B
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AD2S44-TM11B | Analog Devices Inc. | IC SYNC-R/D CONV 14BIT 2CH 32DIP | การสอบสวน |
|
AD2S44-UM18B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP | การสอบสวน |
 |
AK5703EN | AKM Semiconductor Inc. | IC ADC AUDIO STER 24BIT 28QFN | การสอบสวน |
 |
AD7890BRZ-4 | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | การสอบสวน |
 |
PCF8591P,112 | NXP USA Inc. | IC ADC/DAC 8-BIT I2C 16-DIP | การสอบสวน |
 |
CS4352-DZZ | Cirrus Logic Inc. | IC DAC STER 102DB 192KHZ 20TSSOP | การสอบสวน |
 |
NAU85L40YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC ADC STEREO AUDIO 28QFN | การสอบสวน |
|
AD2S44-TM18B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNC/R-D 14BIT 2CH 32DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers