ซื้อ ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
- ผู้ผลิต:
- Schaffner EMC, Inc.
- ลักษณะ:
- COVER TERM PLAS FN3270 150-600A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19836 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 1151-047 801916 817-1766 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.1 ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.1-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER11 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | FN3270 Series |
| ลักษณะ: | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Cover |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A | การสอบสวน |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 250A | การสอบสวน |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A | การสอบสวน |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | การสอบสวน |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | การสอบสวน |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers