ซื้อ ACB2012L-060-T กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ACB2012L-060-T
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ACB2012L-060-T
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12814 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ACB2012L-060-T.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ACB2012L-060-T เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ACB2012L-060-T ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| ชุด: | ACB |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนสาย: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ACB2012L-060-T |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 60 Ohm @ 100MHz |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.043" (1.10mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | Signal Line |
| ลักษณะ: | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 400 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ACB2012L-060-T
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ACB2012M-040-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 40 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
|
ACB2012L-015-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
|
ACB2012H-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
|
ACB2012H-015-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
|
ACB2012H-060-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
|
ACB2012L-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
|
ACB2012M-080-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 80 OHM 0805 1LN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers