ซื้อ AB3X2X3W กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AB3X2X3W
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AB3X2X3W
- ผู้ผลิต:
- Toshiba Semiconductor
- ลักษณะ:
- FERRITE CORE SOLID 1.5MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12418 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AB3X2X3W.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AB3X2X3W เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AB3X2X3W ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Round |
|---|---|
| ชุด: | Amobeads® |
| ความนิยม: | - |
| มิติด้านนอก: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Free Hanging |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| วัสดุ: | - |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AB3X2X3W |
| ความยาว: | 0.177" (4.50mm) |
| มิติข้อมูลภายใน: | 0.059" Dia (1.50mm) |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.177" (4.50mm) |
| ออกแบบ: | Solid |
| ลักษณะ: | FERRITE CORE SOLID 1.5MM |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AB3X2X3W
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT2035-0930A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | การสอบสวน |
 |
74270024 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 119 OHM SOLID | การสอบสวน |
 |
AB3X2X4.5DY | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID | การสอบสวน |
 |
AB3X2X6W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | การสอบสวน |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | การสอบสวน |
 |
28A3851-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED 13MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers