ซื้อ A7001AGHN1/T1AG315 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
A7001AGHN1/T1AG315
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- A7001AGHN1/T1AG315
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- MCU SECURE ID 32-HVQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15517 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- A7001AGHN1/T1AG315.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ A7001AGHN1/T1AG315 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา A7001AGHN1/T1AG315 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-HVQFN (5x5) |
| ชุด: | - |
| RAM ขนาด: | 3.2kB |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | EEPROM (76.4 kB) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 935294983157 A7001AGHN1T1AG315 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | A7001AGHN1/T1AG315 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C, 2-Wire Serial |
| ลักษณะ: | MCU SECURE ID 32-HVQFN |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | MX51 |
| ชุดควบคุม: | A700x |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ A7001AGHN1/T1AG315
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20436-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE KRYPTON 8K 32QFN | การสอบสวน |
 |
CY7C68013A-56BAXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HS 56VFBGA | การสอบสวน |
 |
KSZ8692XPB | Microchip Technology | IC ARM9 PHY 10/100MBPS 400BGA | การสอบสวน |
 |
CP3BT10G38 | Texas Instruments | IC CPU RISC W/LLC&USB 100-LQFP | การสอบสวน |
 |
CY7C63613-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS MCU 24-SOIC | การสอบสวน |
 |
CY8C20666-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32K 2048B 48QFN | การสอบสวน |
 |
A7001CMHN1/T1AGCEL | NXP USA Inc. | MCU SECURE ID | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers