ซื้อ 98220-337 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
98220-337
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 98220-337
- ลักษณะ:
- AUX SPDT SWITCH
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16010 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 98220-337.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 98220-337 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 98220-337 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 1611434-8 98220337 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 98220-337 |
| ขยายคำอธิบาย: | |
| ลักษณะ: | AUX SPDT SWITCH |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 98220-337
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
98220-800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DIN RAIL KIT | การสอบสวน |
 |
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | การสอบสวน |
|
98220-341 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TUTCO SPDT SPECIAL | การสอบสวน |
|
98220-332 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX 1NO/1NC SW | การสอบสวน |
|
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | การสอบสวน |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | การสอบสวน |
|
98220-331 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT SET AUX SWITCH | การสอบสวน |
|
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | การสอบสวน |
 |
RSCJMP10 | Red Lion Controls | RELAY SYSTEM CONT JUMPER - RED | การสอบสวน |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | การสอบสวน |
 |
RPML0730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TERM SOCKET LED MOD 110-230VAC | การสอบสวน |
|
24806859 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SPRING | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers