ซื้อ 8869410000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
8869410000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 8869410000
- ผู้ผลิต:
- Weidmuller
- ลักษณะ:
- SCM-I 3CO N
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ไม่สามารถใช้งานได้ / ไม่สามารถใช้งานได้
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16099 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 8869410000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 8869410000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 8869410000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Socket |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal |
| ชุด: | RCM |
| จำนวนตำแหน่ง: | 11 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 8869410000 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | RCM Relays |
| คุณลักษณะเด่น: | 3 Pole |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Socket DIN Rail |
| ลักษณะ: | SCM-I 3CO N |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 8869410000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CUS8 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | การสอบสวน |
 |
1-1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-100 | การสอบสวน |
 |
2-1437683-2 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY SOCKET 22-14AWG 8POS | การสอบสวน |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | การสอบสวน |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | การสอบสวน |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | การสอบสวน |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | การสอบสวน |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | การสอบสวน |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | การสอบสวน |
 |
RSN116130 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | การสอบสวน |
 |
2982799 | Phoenix Contact | BASIC TERMINAL BLOCK | การสอบสวน |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | การสอบสวน |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | การสอบสวน |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers