ซื้อ 83500000005 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
83500000005
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 83500000005
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12407 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 83500000005.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 83500000005 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 83500000005 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | 8350000000 8350000000-ND 83500000000 WK6234 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 83500000005 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Fuseholder; 834 |
| ลักษณะ: | CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 83500000005
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
0695900.PX4 | Littelfuse Inc. | SHUNT MCASE 32V 2 | การสอบสวน |
|
83500000205 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER CAP FOR 824-20 WHITE | การสอบสวน |
 |
64800001009 | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR | การสอบสวน |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | การสอบสวน |
|
LRU2642R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 200A | การสอบสวน |
 |
1423696-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT M11-1 | การสอบสวน |
 |
2920023 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | การสอบสวน |
 |
GV2G472A46 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | การสอบสวน |
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | การสอบสวน |
|
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | การสอบสวน |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | การสอบสวน |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers