ซื้อ 8017000000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
8017000000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 8017000000
- ผู้ผลิต:
- Weidmuller
- ลักษณะ:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17364 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 8017000000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 8017000000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 8017000000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - DC Spark กว่า (Nom): | 115V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| ชื่ออื่น: | DK4Q/35 TAZ 115 VAC |
| จำนวนแกน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 8017000000 |
| กระแสไฟฟ้าแรงดัน (8 / 20μs): | - |
| ล้มเหลวสั้น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| ลักษณะ: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 8017000000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | การสอบสวน |
 |
B88069X3351T902 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
ST-0800-BCB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% | การสอบสวน |
 |
2035-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | การสอบสวน |
 |
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
2036-60-B3 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
LT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
2056-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | การสอบสวน |
 |
2093-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 3KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
|
8017020000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | การสอบสวน |
|
B88069X2200S102 | EPCOS (TDK) | A71-H35X | การสอบสวน |
|
B88069X900T103 | EPCOS (TDK) | EM 230X | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog