ซื้อ 7760056106 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
7760056106
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 7760056106
- ผู้ผลิต:
- Weidmuller
- ลักษณะ:
- FS 2CO DRM SOCKET
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15458 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 7760056106.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 7760056106 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 7760056106 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Socket |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal |
| ชุด: | FS |
| จำนวนตำแหน่ง: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 7760056106 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | RCM and DRM Relays |
| คุณลักษณะเด่น: | 2 Pole |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Socket DIN Rail |
| ลักษณะ: | FS 2CO DRM SOCKET |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 7760056106
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
7760056104 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 230V | การสอบสวน |
|
7760056054 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 220V | การสอบสวน |
|
7760056107 | Weidmuller | FS 4CO DRM SOCKET | การสอบสวน |
|
7760056102 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 48V | การสอบสวน |
|
7760056103 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 115V | การสอบสวน |
|
7760056100 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 220V | การสอบสวน |
|
7760056108 | Weidmuller | METAL CLIP FOR DRM RELAYS | การสอบสวน |
|
7760056101 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | การสอบสวน |
|
7760056083 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | การสอบสวน |
|
7760056075 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 115V | การสอบสวน |
|
7760056105 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | การสอบสวน |
|
7760056076 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 230V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers