ซื้อ 74SSTVF16859PAG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74SSTVF16859PAG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74SSTVF16859PAG
- ลักษณะ:
- IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12238 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.74SSTVF16859PAG.pdf2.74SSTVF16859PAG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74SSTVF16859PAG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74SSTVF16859PAG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-TSSOP |
| ชุด: | 74SSTVF |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| ชื่ออื่น: | IDT74SSTVF16859PAG IDT74SSTVF16859PAG-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 13, 26 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74SSTVF16859PAG |
| ประเภทตรรกะ: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| ขยายคำอธิบาย: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74SSTVF16859PAG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859NLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | การสอบสวน |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | การสอบสวน |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74SSTVF16857PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers