ซื้อ 74SSTUB32868ZRHR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74SSTUB32868ZRHR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74SSTUB32868ZRHR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19261 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 74SSTUB32868ZRHR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74SSTUB32868ZRHR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74SSTUB32868ZRHR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 176-NFBGA (6x15) |
| ชุด: | 74SSTUB |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 176-BGA |
| ชื่ออื่น: | 296-22074-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 28 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74SSTUB32868ZRHR |
| ประเภทตรรกะ: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-NFBGA (6x15) |
| ลักษณะ: | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74SSTUB32868ZRHR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32864AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | การสอบสวน |
|
74SSTUB32866AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | การสอบสวน |
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | การสอบสวน |
|
74SSTUB32868AZRHR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers